IDF首日，Intel执行副总裁，移动平台部门总经理Dadi Perlmutter上台探讨了Intel移动平台的未来走向。他展望了明年推出的Nehalem移动版平台“Calpella”，但更为实质的是，会上发布了笔记本平台首款4核心处理器。
首批推向市场的4核移动处理器包括两款：Core 2 Extreme QX9300和Core 2 Quad Q9100，主要针对移动工作站市场，均采用45nm Hi-K工艺，FSB 1066MHz，搭载12MB L2 Cache。其中Core 2 Extreme QX9300率为2.53GHz，而Core 2 Quad Q9100率为2.26GHz。
另外，Intel还发布了8款新的小尺寸封装移动处理器，将苹果MacBook Air和联想ThinkPad X300中的“微缩”处理器升级到了45nm Centrino 2平台，TDP低于普通版的35W，封装尺寸从35x35mm降低到22x22mm。具体型号包括：
Core 2 Duo SP9400（2.4GHz，6MB L2，FSB 1066MHz）
Core 2 Duo SP9300（2.26GHz，6MB L2，FSB 1066MHz）
低电压Core 2 Duo SL9400（1.86GHz，6MB L2，FSB 1066MHz）
低电压Core 2 Duo SL9300（1.60GHz，6MB L2，FSB 1066MHz）
超低电压Core 2 Duo SU9400（1.4GHz，3MB L2，FSB 800MHz）
超低电压Core 2 Duo SU9300（1.2GHz，3MB L2，FSB 800MHz）
Core 2 Solo SU3300（1.2GHz，3MB L2，FSB 800MHz）
以及超低电压Celeron 700系列，内置1MB L2，FSB 800MHz。与这批“S”系列小尺寸封装处理器搭配的是GS45芯片组，南北桥封装面积分别只有25x27mm和16x16mm。该平台套装还将包括PCI-E半高型Mini Card无线网卡WiFi Link 5000系列。
(本文来源：驱动之家 )
