PCB背板细节对比
华硕沿用了StackCool2技术利用背板本身的覆铜散热，北桥散热器用金属底座加固；
DFI在这里并没有附件，显得较朴素；
技嘉主板背面名为CrazyCool的金属背板在加固散热器的同时也辅助CPU-北桥区域的散热。
一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离， 因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。布局（layout)和布线（routing)应该和原理图一起考虑，它们都会造成分布效应。过线孔太多，沉铜工艺稍有不慎就会埋下PCB设计隐患。在设计中R&D们通常尽量减少过线孔。同向并行的线条密度太大，焊接时很容易连成一片。所以，线密度应焊接工艺的水平来确定。导线太细，而大面积的未布线区又没有设置敷铜，容易造成腐蚀不均匀。即当未布线区腐蚀完后，细导线很有可能腐蚀过头，或似断非断，或完全断。所以，设置敷铜的作用不仅仅是增大地线面积和抗干扰。以上诸多因素都会对电路板的质量和将来产品的可靠性大打折扣PCB设计。
华硕STACK COOL 2背板散热技术简介：
主板是整台电脑的“基石”，许多电脑配件都工作在主板上，例如CPU、内存、显卡等等，这些也都是电脑中的发热大户，而由于机箱空间狭窄，热量积聚在主板上，即便是使用大量的风扇也不能起到很好的“清凉”效果，反而带了噪音、维护以及成本等诸多问题，得不偿失。
根据电子学理论，率的提高(在稳定的前提下)对于半导体电子元件寿命不会有影响，但是率变高后，却会产生更多的热量，如果系统热量过大，就会导致系统产生“电子迁移”现象(electromigration)，这样就会损坏半导体电子元器件，为用户带来重大损失。
华硕Stack Cool 2作为第二代冷却技术，与第一代Stack Cool有着明显的区别。在第一代Stack Cool技术中，虽然用于散热的特殊印刷电路板(PCB)仅仅覆盖了主板背面一小部分，但是最终也为系统带来了不可思议的10℃的降温幅度。
在加大了散热PCB板后不仅加大了散热面积，更重要的是Stack Cool 2技术使得主板的热量流动更加平均，充分利用了主板下面的散热空间，使热量从一个新的途径快速地散发出去，而这一块常常是被忽略的地方，这也是Stack Cool 2巧妙所在。虽然覆盖了多层PCB板后增加了主板的成本，但是从取得的效果来看，这样做是值得的，从长远来看这样做反而替用户节约了更大的成本，因为主板工作环境在所能承受的范围内每提高10度，寿命就会降低25%，一些所谓的“廉价主板”没有任何这方面的技术保障，用不了多久就出现状况甚至报废，不仅造成了个人投资浪费，同时也增加了电子垃圾。所以Stack Cool 2不仅是一项简单的散热技术，更能够保护主板，延长主板的寿命。
作为华硕独创的新一代系统散热技术，Stack Cool 2透过在主板背面附着一层专门的散热用的多层PCB板，并以不同的颜色予以区分，由于完全覆盖主板背面，从而有效地将系统负载所产生之热量平均疏散，提高处理器电源供应组件中相关电容和MosFET的稳定性和耐用度，进而形成更稳定的处理器电源供应环境，以确保CPU与整体系统的稳定性。
DFI主板PCB背部细节：
在DFI主板PCB背面虽然不像其它两家那样有着辅助的散热措施（背板直接散热或背板添加HeatSink辅助散热），但却也未出现PCB背部处理器供电区域或北桥区域温度过高的状况，当然Digital PWM数字供电也起到了一些帮助。我们可以看到在内存插槽间隙处有很多滤波电容和终结电阻，细节方面的料件DFI做得是最出色的。
技嘉主板PCB背部简介：
综合上述三家厂商在细节方面的用料与背板设计方面的特色，我们认为其实各有优缺。
华硕的背板散热技术第二代从945时代的高端产品沿用至今；
DFI虽然没有在PCB本身加入什么特别设计，却在关键部位补了很多料件；
技嘉则借助底座式贴片固态电容使背板更加整洁，同时还有CrazyCool背板来加固正面一体式散热系统并辅助散热。
PCB背部细节星级评定：华硕★钻石★技嘉★
(本文来源：超网 )
